通过各种界面改变世界

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电⼦基板⽤药剂

  • 超粗化系列结合力增强处理 (CZ粗化处理工艺、微粗化+化学结合工艺)
  • 高频线路板用结合力增强处理
  • 异向性蚀刻
  • 选择性蚀刻
  • 压延铜粗化处理 (UT粗化处理工序)
  • 底铜的蚀刻
  • 多层线路板层压前处理 (替代黑化处理)
  • 干膜前处理

MEC的树脂⾦属接合技术AMALPHA

  • 兼具树脂与金属双方的性质
  • 削减部件个数
  • 树脂与金属界面的气密、防水性
  • 树脂被破坏程度的接合强度
  • 不使用粘合剂，提高了耐久性

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