2. 产品信息

产品信息

 产品信息 

MEC的 “界面创造技术”

可增强金属-树脂间的结合力，提高 “界面” 结合力的信赖性

电⼦基板⽤药剂

  • 超粗化系列结合力增强处理
    (CZ粗化处理工序)
  • 高频线路板用结合力增强处理
  • 压延铜粗化处理
    (UT粗化处理工序)
  • 多层线路板层压前处理
    (替代黑化处理)
  • 干膜前处理
  • 异向性蚀刻
  • 底铜的蚀刻

MEC的树脂⾦属接合技术AMALPHA

  • 兼具树脂与金属双方的性质
  • 削减部件个数
  • 树脂与金属界面的气密、防水性
  • 树脂被破坏程度的接合强度
  • 不使用粘合剂，提高了耐久性
     
     
     
     
     

MEC 的领域

MEC产品广泛应用于各种电子基板

我们为多层基板与半导体封装基板制造提供专用化学品。通过先进的金属表面处理技术，我们赋能高端基板制造，助力电子产品迈向高性能与高功能的革新未来。

技術的難易度 図

MEC 产品的应用领域

  • image

    移动设备

    • 智能手机
      •  
    • 平板电脑
      •  
    • 可穿戴设备
      •  
    • 通信基础设施

      •  

    为实现5G通信系统，要求智能手机具备高速数据处理能力。MEC的界面处理技术为高性能化、轻量化提供支持。

  • image

    计算机

    • 计算机
      •  
    • 个人电脑
      •  
    • 超级计算机
      •  
    • 平板显示器
      •  
    • 服务器
       

    为满足更高算力与更低功耗要求，封装基板正朝着高精度、多层化发展。MEC的产品已深度应用于各制造工序，赢得了业界信赖。

  • image

    下一代技术

    • 移动性
      •  
    • 机器人
      •  
    • 远程医疗
       

    随着自动驾驶技术的普及与车辆控制的电子化，车载传感器与摄像头数量显著增加。MEC致力于提升这些设备的可靠性。

  2. 产品信息