CZ 美格产品 01 系列
作为用于智能手机、个人电脑等的半导体封装基板的铜表面处理剂，独占市场份额。
CZ 系列是美格（メック）的主打产品，它通过粗化铜面来提高与树脂的结合力。在用于智能手机、个人电脑、数据中心等的半导体封装基板的制造中，连续二十五年保持着最高市场份额。
半导体制造工序
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前工序
在硅片上形成电路
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后工序
将硅片经切割制成的芯片贴装至封装基板上
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切割（此处指切割硅片）
通过切割硅片制作芯片
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封装
将芯片固定在框架上，与铜布线连接。
为防止损伤等，用树脂进行封装。
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最终检查
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完成
成品半导体芯片可应用于个人电脑、智能手机及数据中心等领域。