2. 製品情報

製品情報

 製品情報 

金属と樹脂が接する｢界面｣の密着信頼性を高める、

メックの｢界面価値創造テクノロジー｣

電子基板用薬品

  • 超粗化系密着向上処理
    （CZ粗化処理プロセス）
  • 高周波基板用密着向上処理
  • 圧延銅粗化処理
    （UT粗化処理プロセス）
  • 多層基板積層前処理
    （黒化処理代替）
  • ドライフィルム前処理
  • 異方性エッチング
  • CO2ダイレクトレーザ用銅表面処理

メックの樹脂金属接合技術

  • 樹脂と金属の両方の性質を併せ持ちます。
  • 部品点数の削減
  • 樹脂・金属界面の封止性
  • 樹脂破壊レベルの接合強度
  • 接着剤を使わないことによる耐久性向上
     
     
     
     
     

メックの領域

多彩な電子基板に広がるメックの領域。

私たちの製品は多層基板、半導体パッケージ基板などの製造工程で使用される化学薬品です。高度な金属表面処理技術が求められる基板づくりを支え、エレクトロニクス製品の高機能化、高性能化そして革新に貢献する化学薬品を提供しています。

技術的難易度 図

メック製品の活用領域

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    モバイル

    • スマートフォン
    • タブレットPC
    • ウェアラブルデバイス
    • 通信インフラ

    次世代通信システム5G実現に向け、スマートフォン自体の高速処理が必要になっています。メックの界面処理技術が高性能化、軽量化を支えます。

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    コンピュータ

    • PC
    • スパコン
    • フラットパネルディスプレイ
    • サーバー
       

    コンピューターの処理能力向上、消費電力の低減の要求を背景に、パッケージ基板はますます高精細化、多層化。各製造工程で、メックの製品は信頼を獲得しています。

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    次世代技術

    • モビリティ
    • ロボット
    • 遠隔医療
       

    自動運転車の実用化、制御の伝送化に伴い、各種センサー類やカメラなどの搭載数が増加します。メックはこれらの搭載機器の信頼性向上を支えます。

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