CZ MEC PRODUCT 01シリーズ
スマートフォン、パソコンなどに用いられる半導体パッケージ基板の銅表面処理剤でシェアを独占。
CZシリーズは、銅の表面を粗化して樹脂との高い密着性を実現するメックの主力製品です。スマートフォンやパソコン、データセンターなどに用いられる半導体パッケージ基板の製造において、四半世紀にわたってトップシェアを維持し続けています。
半導体製造工程
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前工程
シリコンウェーハに回路を形成する
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後工程
カットしたシリコンウェーハでできたチップをパッケージ基板に載せる
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ダイシング
シリコンウェーハをカットしてチップを作成する
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パッケージング
チップを枠に固定し、銅配線に接続。損傷などから。
保護するために樹脂でパッケージングする
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最終検査
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完成
完成した半導体はパソコンやスマートフォン、
データセンターなどに利用